国家标准

GB/T 5687.4-1985 铬铁化学分析方法 中和滴定法测定氮量

本标准适用于氮化铬铁中氮量的测定。测定范围:≤1.00~10.0%。

GB 5665-1985 医用诊断X线机械装置通用技术条件

本标准适用于医用诊断X线机械装置)。本标准不适用于计算机断层(CT)机械装置。

GB 5663-1985 药用聚氯乙烯 (PVC) 硬片

本标准适用于以卫生级聚氯乙烯树脂为主要原料,经炼塑、压延制成的透明药用聚氯乙烯薄片。主要作固体药品(片剂、胶囊剂等)泡罩包装的材料。

GB/T 5594.4-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 介质损耗角正切值的测试方法

本标准适用于测定电子元器件结构陶瓷材料在频率1MHz,温度从室温至500℃条件下的介质损耗角正切值。

GB/T 5594.7-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 透液性测定方法

本标准适用于氧化铝瓷,氧化铍瓷,镁橄榄石瓷等电子陶瓷透液性的检验。

GB/T 5594.3-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 平均线膨胀系数测试方法

本标准适用于测量室温至800℃各个阶段中电子元器件结构陶瓷的平均线膨胀系数。

GB/T 5594.6-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 化学稳定性测试方法

本标准适用于电子元器件结构陶瓷中的氧化铝、氧化铍陶瓷材料的化学稳定性测定。 标准不适用于测定镁橄榄石、莫来石、滑石等陶瓷材料的化学稳定性。

GB/T 5598-1985 氧化铍瓷导热系数测定方法

本标准方法适用于氧化铍瓷导热系数的测定。同时亦适用于低导热的氧化铝瓷等陶瓷导热系数的测定。其温度范围为40~150℃。

GB/T 5594.8-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 显微结构的测定

本标准适用于氧化铝瓷、氧化铍瓷、滑石瓷和镁橄榄石瓷等电子元器件结构陶瓷显微结构的测定。 本标准只涉及光学显微镜的测定内容和测定方法。

GB/T 5594.2-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量、泊松比测试方法

本标准适用于室温下电子元器件结构陶瓷材料的杨氏弹性模量、切变模量和泊松比的测量。

GB/T 5594.1-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 气密性测试方法

本标准适用于电子元器件结构陶瓷室温下气密性的测试。

GB/T 5594.5-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 体积电阻率测试方法

本标准适用于电子元器件结构陶瓷在室温至500℃范围体积电阻率的测定。

GB/T 5731-1985 电子设备用固定电阻器 第二部分:空白详细规范 低功率非线绕固定电阻器 评定水平E(可供认证用)

空白详细规范是分规范的一种补充性文件,并包括详细规范的格式、编排和最少内容的要求。不遵守这些要求的详细规范,则不能认为是符合IEC电子元器件质量评定体系要求的标准。

GB/T 5733-1985 电子设备用固定电阻器 第四部分:空白详细规范 功率型固定电阻器 评定水平E (可供认证用)

空白详细规范是分规范的一种补充性文件,并包括详细规范的格式、编排和最少内容的要求。不遵守这些要求的详细规范,则不能认为是符合IEC电子元器件质量评定体系要求的标准。

GB/T 5732-1985 电子设备用固定电阻器 第四部分:分规范 功率型固定电阻器(可供认证用)

本规范适用于额定功耗大于1W至1000W(包括1000W)的、装有外壳的或外部涂有防护层的功率型固定电阻器。

GB/T 5730-1985 电子设备用固定电阻器 第二部分:分规范 低功率非线绕固定电阻器 (可供认证用)

本规范适用于电子设备用额定功耗小于或等于4W的低功率非线绕固定电阻器。