国家标准
GB/T 5678-1985 铸造合金光谱分析取样方法
本标准适用于铸钢、铸铁、铸造铝合金、铸造铜合金、铸造锌合金发射光谱分析用试样的取样方法。
GB/T 5687.4-1985 铬铁化学分析方法 中和滴定法测定氮量
本标准适用于氮化铬铁中氮量的测定。测定范围：≤1.00～10.0％。
GB 5665-1985 医用诊断X线机械装置通用技术条件
本标准适用于医用诊断X线机械装置）。本标准不适用于计算机断层（CT）机械装置。
GB 5663-1985 药用聚氯乙烯 (PVC) 硬片
本标准适用于以卫生级聚氯乙烯树脂为主要原料，经炼塑、压延制成的透明药用聚氯乙烯薄片。主要作固体药品（片剂、胶囊剂等）泡罩包装的材料。
GB/T 5594.4-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 介质损耗角正切值的测试方法
本标准适用于测定电子元器件结构陶瓷材料在频率1MHz，温度从室温至500℃条件下的介质损耗角正切值。
GB/T 5594.7-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 透液性测定方法
本标准适用于氧化铝瓷，氧化铍瓷，镁橄榄石瓷等电子陶瓷透液性的检验。
GB/T 5594.3-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 平均线膨胀系数测试方法
本标准适用于测量室温至800℃各个阶段中电子元器件结构陶瓷的平均线膨胀系数。
GB/T 5594.6-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 化学稳定性测试方法
本标准适用于电子元器件结构陶瓷中的氧化铝、氧化铍陶瓷材料的化学稳定性测定。 标准不适用于测定镁橄榄石、莫来石、滑石等陶瓷材料的化学稳定性。
GB/T 5598-1985 氧化铍瓷导热系数测定方法
本标准方法适用于氧化铍瓷导热系数的测定。同时亦适用于低导热的氧化铝瓷等陶瓷导热系数的测定。其温度范围为40～150℃。
GB/T 5594.8-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 显微结构的测定
本标准适用于氧化铝瓷、氧化铍瓷、滑石瓷和镁橄榄石瓷等电子元器件结构陶瓷显微结构的测定。 本标准只涉及光学显微镜的测定内容和测定方法。
GB/T 5594.2-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量、泊松比测试方法
本标准适用于室温下电子元器件结构陶瓷材料的杨氏弹性模量、切变模量和泊松比的测量。
GB/T 5594.1-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 气密性测试方法
本标准适用于电子元器件结构陶瓷室温下气密性的测试。
GB/T 5594.5-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 体积电阻率测试方法
本标准适用于电子元器件结构陶瓷在室温至500℃范围体积电阻率的测定。