电子行业标准

本标准规定了透明液晶显示终端（以下简称“产品”）的功能和性能等技术要求。本标准适用于利用自带背光或环境光的透明液晶显示终端，终端包括但不限于透明...

本标准规定了半导体集成电路串行外设接口测试方法。本标准适用于半导体集成电路串行外设接口电特性及功能验证。

本标准规定了硅通孔尺寸的几何测量术语和定义。本标准适用于硅通孔尺寸的几何测量，其中硅通孔可完全贯穿硅晶圆，也可部分贯穿硅晶圆；硅通孔内可含有金属...

本标准规定了复杂、宽频带微电子器件用封装的地和电源引出端的串联阻抗测试方法。本标准适用于评估和比较不同封装之间性能的差异，并可用于预测封装对电源...

本标准基于电子设计知识产权（IP）质量度量信息模型，规定了用于表示IP质量信息的标准XML格式。标准包括XML架构和与度量IP质量以及系统中执行...

本标准规定了无铅元器件可焊性、耐焊接热、金属化层耐溶蚀性的性能要求，锡晶须生长的要求，潮湿敏感度等级的要求，可焊性镀层的兼容性要求。本标准适应于...

本标准规定了无铅焊锡中铜、铁、银、镉、金、砷、锌、铝、铋、镍、铟、锑、铅、钴、磷、硫、锗、镓、铈19种元素含量的测定方法。本标准适用于无铅焊锡中...

本标准规定了通用NAND型快闪存储器的物理接口、阵列排布、数据接口和时序以及指令定义等。本标准适用于"异步"接口，对于"同步"接口可参照执行。本...

本标准规定了半导体集成电路电压比较器（以下简称器件）电特性测试方法。

本标准规定了在数字微电子器件封装引出端之间，测试宽带数字信号和噪声交叉耦合水平的方法。本标准适用于数字微电子器件封装。当驱动和负载阻抗已知时，适...

本标准规定了高频数字微电子封装中传输线的特性阻抗、传输延迟时间、负载电容、负载电感、直流串联电阻的测试方法。本标准适用于高频数字微电子封装。

本标准规定了功率电机驱动器（以下称为器件）的术语和定义、一般要求、测试方法等。本标准适用于H桥直流电机驱动器、三相桥无刷直流电机驱动器的电参数测试。

本标准规定了IP核的可测试性设计约束和结构，对可测试性结构、测试包封及测试接口进行规定。本标准适用于对IP核进行可测试性设计、测试集成和IP核测试。

本标准规定了微波电路的型号命名方法。本标准适用于微波组件、微波混合集成电路、微波半导体集成电路／芯片以及微波无源电路等的型号命名，100GHz以...

本标准规定了SRAM型现场可编程门阵列（Field Programmable Gate Array，以下简称FPGA）的电参数测试方法。

本标准规定了刀片服务器的计算刀片BMC固件的技术要求。本标准适用于刀片服务器计算刀片的设计、制造和测试。

本标准规定了光伏组件用背板(以下简称背板)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及储存。本标准适用于光伏组件封装用高分子材料背板。

本标准规定了用于扬声器线阵列的声波导的直达声场分布、指向性图案、等效辐射长度等主要性能的测量方法。本标准适用于测量扬声器线阵列用单节声波导声学特...

本标准规定了电子信息产品设计文件的更改原则和方法。本标准适用于电子信息产品设计文件的更改。

本标准规定了智能电视语音识别系统的技术要求。本标准适用于智能电视的中文语音识别系统的研制、测试与应用。其他智能终端产品（如智能机顶...