上海市集成电路行业协会
T/SICA 006-2024 集成电路晶圆厂用天车传送系统通用技术要求
本文件规定了天车传送系统的技术要求、环境要求、安全要求、标志、包装、运输和贮存、交付要求。本文件适用于集成电路晶圆厂用AMHS系统中的天车传送系统。
T/SICA 005-2023 音频用智能诊断集成电路功能要求
本文件规定了应用于音频领域的集成电路实现智能诊断功能的总体技术要求，以及故障分类、识别和处理，智能诊断功能测试方法，上位机故障处理流程以及评价等要求。本文件适用于音频功放、音频编解码器等具有智能...
T/SICA 004-2023 音频用集成电路信号传输与控制接口要求
本文件规定了音频总线系统架构，接口、电平、时序、应用协议以及测试等要求。本文件适用于音频链路音频功放、音频编解码器等具有音频数据或控制信号传输功能要求的集成电路产品。
T/SICA 003-2022 基于RFID传输和存储技术的双频多接口温湿度检测标签芯片技术规范
本文件规定了基于 RFID 传输和存储技术的双频多接口温湿度检测标签芯片的术语和定义、缩略语、产品特性、测试方法及标志、包装、运输、贮存。本文件适用于基于 RFID...
T/SICA 002-2022 面向典型工业场景的通用5G终端芯片及模组增强技术要求
本文件规定了用于典型工业场景中6GHz频段以下的5G终端芯片和模组的增强技术要求。本文件适用于基于3GPP R15和3GPP R16协议版本的典型工业场景中5G终端芯片和模组的设计要求进行参考。