GB/T 41213-2021 集成电路用全自动装片机

标准编号：GB/T 41213-2021

标准名称：集成电路用全自动装片机

英文名称：Integrated circuit full automatic die bonder

发布日期：2021-12-31

实施日期：2022-07-01

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

主管部门：国家标准化管理委员会

起草人

王云峰、黄健、孙永军、孙启超、杜风芹、冯亚彬、梁晶晶、边志成、李德明、张飞、曹可慰

起草单位

大连佳峰自动化股份有限公司、中国电子技术标准化研究院

标准范围

本文件规定了集成电路用全自动装片机的结构、分类、基本参数、工作条件、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。

本文件适用于集成电路封装用全自动装片机。

标准文档截图