GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

国家标准

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标准编号：GB/T 4721-2021

标准名称：印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

英文名称：General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits

发布日期：2021-11-26

实施日期：2022-06-01

归口单位：全国印制电路标准化技术委员会

执行单位：全国印制电路标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

起草人

苏晓声、杨中强、刘申兴、王金瑞、蔡巧儿、杨艳、罗鹏辉、王爱戎

广东生益科技股份有限公司、苏州生益科技有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技有限公司

本文件规定了刚性覆铜箔层压板的术语和定义、分类及型号、命名及标识以及材料、外观、尺寸、质量保证、包装、标志、运输和贮存等共性要求。

本文件适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板（以下简称覆铜板）。

本文件不适用于金属基和陶瓷基等特殊覆铜板。