GB/T 39842-2021 集成电路（IC）卡封装框架

标准编号：GB/T 39842-2021

标准名称：集成电路（IC）卡封装框架

英文名称：Itegrated circuit (IC)card packaging framework

发布日期：2021-03-09

实施日期：2021-07-01

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

起草人

朱林、邵汉文、王广南、陈铎

起草单位

山东新恒汇电子科技有限公司

标准范围

本标准规定了集成电路（IC）卡封装框架（以下简称IC卡封装框架）的技术要求、检验方法、检验规则、包装、贮存和运输。

本标准适用于IC卡封装框架，包括接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装框架。

标准文档截图