GB/T 40564-2021 电子封装用环氧塑封料测试方法

标准编号：GB/T 40564-2021

标准名称：电子封装用环氧塑封料测试方法

英文名称：Test method of epoxy molding compound for electronic packaging

发布日期：2021-10-11

实施日期：2022-05-01

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

主管部门：国家标准化管理委员会

起草人

成兴明、侍二增、陈灵芝、曹可慰、李小娟、谭伟、杨晖、崔亮、管琪、李云芝、李建德

起草单位

江苏华海诚科新材料股份有限公司、连云港市食品药品检验检测中心、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院、中国电子技术标准化研究院、江苏长电科技股份有限公司

标准范围

本文件规定了电子封装用环氧塑封料的外观、凝胶化时间、螺旋流动长度、飞边、热硬度、密度、导热系数、黏度、玻璃化转变温度、线性热膨胀系数、吸水率、阻燃性、电导率、pH值、钠离子含量、氯离子含量、溴离子含量、溴含量、锑含量、氯含量、灰分、铀含量、弯曲强度、冲击强度、成型收缩率、粘结强度、体积电阻率、介电常数、介质损耗、击穿强度等的测试方法。

本文件适用于半导体分立器件、集成电路及特种器件的电子封装用环氧塑封料性能测试。

标准文档截图