立即下载标准文件- GB/T 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜
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GB/T 13557-1992 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
标准编号：GB/T 13557-1992
标准名称：印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
英文名称：Test methods for flexible copper-clad material for printed circuits
发布日期：1992-07-08
实施日期：1993-04-01
归口单位：全国印制电路标准化技术委员会
执行单位：全国印制电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草人
起草单位
广州电器科学研究所
标准范围
本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔材料的剥离强度、弯曲疲劳和燃烧性的测试方法。 本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔材料的剥离强度、弯曲疲劳和燃烧性的性能测试。挠性覆铜箔材料其他性能的试验方法按GB 4722相应的方法。