GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语
标准编号：GB/T 14113-1993
标准名称：半导体集成电路封装术语
英文名称：Terminology of packages for semiconductor inte-grated circuits
发布日期：1993-01-21
实施日期：1993-08-01
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草人
起草单位
机电部电子标准化所
标准范围
本标准规定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等方面使用的基本术语。 本标准适用于与半导体集成电路封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。
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