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GB/T 19248-2003 封装引线电阻测试方法
标准编号：GB/T 19248-2003
标准名称：封装引线电阻测试方法
英文名称：Test method for measuring the resistance of package leads
发布日期：2003-07-02
实施日期：2003-10-01
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草人
起草单位
标准范围
本标准规定了测量封装引线电阻的方法。本标准适用于针栅阵列封装(PGA)引线电阻的测试。该测试技术也适用于其他微电子封装如无引线片式载体(LCC)、四边引线扁平封装(QFP)和陶瓷双列封装(CDIP)等引线电阻的测试。