立即下载标准文件- GB/T 2650-2008 焊接接头冲击试验方法
- GB/T 3253.3-2008 锑及三氧化二锑化学分析方法 铅量的测定 火焰原子吸收光谱法
- GB/T 985.3-2008 铝及铝合金气体保护焊的推荐坡口
- GB/T 2654-2008 焊接接头硬度试验方法
- GB/T 19867.4-2008 激光焊接工艺规程
- GB/T 6150.15-2008 钨精矿化学分析方法 铋量的测定 火焰原子吸收光谱法
- GB/T 20975.20-2008 铝及铝合金化学分析方法 第20部分：镓含量的测定 丁基罗丹明B分光光度法
- GB/T 17888.1-2008 机械安全 进入机械的固定设施 第1部分：进入两级平面之间的固定设施的选择
- GB/T 15972.46-2008 光纤试验方法规范 第46部分：传输特性和光学特性的测量方法和试验程序 透光率变化
- GB/T 16479-2008 碳酸轻稀土
GB/T 17472-2008 微电子技术用贵金属浆料规范
标准编号：GB/T 17472-2008
标准名称：微电子技术用贵金属浆料规范
英文名称：Specification for pastes of precious metal used for microelectronics
发布日期：2008-03-31
实施日期：2008-09-01
归口单位：全国有色金属标准化技术委员会
执行单位：全国有色金属标准化技术委员会
主管部门：中国有色金属工业协会
起草人
赵汝云、刘成、朱武勋、李晋、陈伏生、马晓峰
起草单位
贵研铂业股份有限公司
标准范围
本标准规定了微电子技术用贵金属浆料的产品分类、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于烧结型及固化型微电子技术用贵金属浆料。非贵金属浆料也可参照执行。