GB/T 28859-2012 电子元器件用环氧粉末包封料

标准编号：GB/T 28859-2012

标准名称：电子元器件用环氧粉末包封料

英文名称：Encapsulating material of powdered epoxy for electronic components

发布日期：2012-11-05

实施日期：2013-02-15

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

主管部门：国家标准化管理委员会

起草人

高艳茹、刘念杰、裴会川、李瑞娟、林榕、刘筠

起草单位

咸阳伟华绝缘材料有限公司、阿克苏粉末涂料（苏州）有限公司、汕头高新区松田实业有限公司、西安康力电工材料有限公司、成都宏明电子股份有限公司、咸阳瑞德电子技术有限公司、咸阳康隆工贸有限公司、中国电子技术标准化研究所、陕西华星电子集团有限公司

标准范围

本标准规定了电子元器件用环氧粉末包封料(以下简称包封料)的分类、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输及贮存要求。本标准适用于陶瓷电容器、压敏电阻器、薄膜电容器、电阻网络、热敏电阻器等电子元器件流化床包封用环氧粉末包封料。

标准文档截图