立即下载标准文件- GB/T 30483-2013 茶叶中茶黄素的测定-高效液相色谱法
- GB/T 30395-2013 草品种审定技术规程
- GB/T 30377-2013 紧压茶茶树种植良好规范
- GB/T 11469-2013 无线电高度表通用规范
- GB/T 16507.5-2013 水管锅炉 第5部分：制造
- GB/T 30230-2013 运动水壶的安全要求
- GB/T 11446.10-2013 电子级水中细菌总数的滤膜培养测试方法
- GB/T 30360-2013 颗粒状农药粉尘测定方法
- GB 30439.4-2013 工业自动化产品安全要求 第4部分: 控制阀的安全要求
- GB/T 19658-2013 反射灯中心光强和光束角的测量方法
GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
标准编号：GB/T 15877-2013
标准名称：半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
英文名称：Semiconductor integrated circuits—Specification of DIP leadframes produced by etching
发布日期：2013-12-31
实施日期：2014-08-15
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草人
任忠平、尹国钦
起草单位
宁波东盛集成电路元件有限公司
标准范围
本标准规定了半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架（以下简称引线框架）的技术要求和试验方法及检验规则。
本标准适用于半导体集成电路蚀刻型双列（DIP）封装引线框架（镀金及镀银），单列蚀刻型引线框架亦可参照使用。