GB/T 31475-2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏

标准编号：GB/T 31475-2015

标准名称：电子装联高质量内部互连用焊锡膏

英文名称：Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly

发布日期：2015-05-15

实施日期：2016-01-01

归口单位：全国印制电路标准化技术委员会

执行单位：全国印制电路标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

起草人

赵图强、吴晶、何秀坤、孙洪日、秦俊虎

起草单位

浙江强力焊锡材料有限公司、厦门及时雨焊料有限公司、信息产业部专用材料质量监督检验中心、重庆理工大学、深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、云南锡业股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、确信爱法金属（深圳）有限公司等

标准范围

本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊锡膏（简称焊锡膏）的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、储存 本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连时软钎焊所使用的焊锡膏。

标准文档截图