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GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板
标准编号:GB/T 31988-2015
标准名称:印制电路用铝基覆铜箔层压板
英文名称:Aluminium base copper clad laminate for printed circuits
发布日期:2015-09-11
实施日期:2016-05-01
归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门:国家标准化管理委员会
起草人
苏晓声、刘筠、张华、蔡巧儿、蔡文仁
起草单位
广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、中国电子技术标准化研究院、陕西生益科技股份有限公司
标准范围
本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及储存。 本标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板(以下简称铝基覆铜板)。