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GB/T 32278-2015 碳化硅单晶片平整度测试方法
标准编号：GB/T 32278-2015
标准名称：碳化硅单晶片平整度测试方法
英文名称：Test methods for flatness of monocrystalline silicon carbide wafers
发布日期：2015-12-10
实施日期：2017-01-01
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
起草人
陈小龙、郑红军、张玮、郭钰
起草单位
北京天科合达蓝光半导体有限公司、中国科学院物理研究所
标准范围
本标准规定了碳化硅单晶抛光片的平整度,即总厚度变化(TTV)、局部厚度变化(LTV)、弯曲度(Bow)、翘曲度(Warp)的测试方法。 本标准适用于直径为50.8mm、76.2mm、100mm,厚度0.13mm~1mm 碳化硅单晶抛光片平整度的测试。