立即下载标准文件- GB/T 32283-2015 窑炉上部用耐火材料抗气体腐蚀性试验方法
- GB/T 70.4-2015 内六角平圆头凸缘螺钉
- GB/T 1859.1-2015 往复式内燃机 声压法声功率级的测定 第1部分：工程法
- GB/T 20064.1-2015 往复式内燃机 手柄起动装置 第1部分：安全要求和试验
- GB/T 10605-2015 中心传动式浓缩机
- GB/T 32222-2015 再制造内燃机 通用技术条件
- GB/T 32241-2015 植物保护机械 喷雾飘移的实验室测量方法 风洞试验
- GB/T 14247-2015 搂草机 试验方法
- GB/T 32238-2015 低温承压通用铸钢件
- GB/T 13879-2015 贮奶罐
GB/T 32280-2015 硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法
标准编号：GB/T 32280-2015
标准名称：硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法
英文名称：Test method for warp of silicon wafers—Automated non-contact scanning method
发布日期：2015-12-10
实施日期：2017-01-01
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
起草人
孙燕、何宇、张海英、楼春兰、徐新华、王飞尧、向兴龙
起草单位
有研半导体材料股份有限公司、杭州海纳半导体有限公司、浙江省硅材料质量检验中心、上海合晶硅材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、东莞市华源光电科技有限公司
标准范围
本标准规定了硅片翘曲度的非破坏性、自动非接触扫描测试方法。 本标准适用于直径不小于50mm，厚度不小于100μm的洁净、干燥的切割、研磨、腐蚀、抛光、刻蚀、外延或其他表面状态硅片的翘曲度测试。本方法可用于监控因热效应和（或）机械效应引起的硅片翘曲，也可用于砷化镓、蓝宝石等其他半导体晶片的翘曲度测试。