GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
标准编号：GB/T 4722-2017
标准名称：印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
英文名称：Test methods for rigid copper clad laminates for printed circuits board
发布日期：2017-05-31
实施日期：2017-12-01
归口单位：全国印制电路标准化技术委员会
执行单位：全国印制电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草人
苏晓声、杨艳、蔡巧儿、韩彦峰、李远、吕吉、罗鹏辉、张乃红、刘浩、张盘新、杨中强、刘潜发、王小兵、张华、葛鹰、王金瑞、刘雪萍、邢会丽、曹易
起草单位
广东生益科技股份有限公司、陕西生益科技有限公司、CQC南京认证中心、广州宏仁电子工业有限公司、麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、苏州生益科技有限公司、山东金宝电子股份有限公司、中国电器科学研究院/广州威凯检测技术研究院、中国电子技术标准化研究院
标准范围
本标准规定了印制电路用刚性覆铜箔层压板（以下简称为覆铜板）的外观、尺寸、物理和化学性能、机械性能、电性能、环境性能的试验方法。
本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板。
立即下载标准文件