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GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
标准编号：GB/T 13557-2017
标准名称：印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
英文名称：Test methods for copper-clad material for flexible printed circuits
发布日期：2017-07-31
实施日期：2018-02-01
归口单位：全国印制电路标准化技术委员会
执行单位：全国印制电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草人
张盘新、高艳茹、刘莺、杨蓓、杨宏、曹易、范和平、王华志、熊云、杨艳
起草单位
麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司、华烁科技股份有限公司、九江福莱克斯有限公司、广东生益科技股份有限公司
标准范围
本标准规定了挠性印制电路用覆铜箔材料的外观、尺寸、物理性能、化学性能、电性能及环境性能的试验方法。
本标准适用于挠性印制电路用覆铜箔材料（以下简称挠性覆铜箔材料），也适用于涂胶薄膜。