GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板

标准编号：GB/T 4724-2017

标准名称：印制电路用覆铜箔复合基层压板

英文名称：Composite base copper clad laminated sheets for printed circuits

发布日期：2017-07-31

实施日期：2018-02-01

归口单位：全国印制电路标准化技术委员会

执行单位：全国印制电路标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

起草人

苏晓声、曾耀德、王焕宝、蔡巧儿、杨炜涛、王金瑞、罗鹏辉、曹易

起草单位

陕西生益科技有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、中国电子技术标准化研究院、广东生益科技股份有限公司、苏州生益科技有限公司

标准范围

本标准规定了印制电路用覆铜箔复合基层压板的分类、材料、性能要求、试验方法、质量保证规定、包装、标志、运输和贮存等。

本标准适用于厚度为0.5mm及以上的单面或双面覆铜箔纤维素纸芯玻纤布贴面层压板和覆铜箔玻纤纸芯玻纤布贴面层压板（以下简称覆铜板）。

标准文档截图