GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品第3部分：操作、包装和贮存指南

国家标准

标准编号：GB/T 35010.3-2018

标准名称：半导体芯片产品第3部分：操作、包装和贮存指南

英文名称：Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage

发布日期：2018-03-15

实施日期：2018-08-01

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

起草人

王国全、齐利芳、韩东、麻建国、卜瑞艳、张昱、朱华、陈大为

中国电子科技集团公司第十三研究所、圣邦微电子（北京）股份有限公司、吉林华微电子股份有限公司、中国电子技术标准化研究院

GB/T 35010的本部分给出了半导体芯片产品操作、包装和贮存过程中的一般要求。

本部分适用于指导半导体芯片产品(以下简称芯片产品)的操作、包装、贮存和使用。

本部分所指的半导体芯片产品包括：

--晶圆;

--单个裸芯片；

--带有互连结构的芯片和晶圆；

--最小或部分封装芯片和晶圆。