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GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
标准编号：GB/T 35010.4-2018
标准名称：半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
英文名称：Semiconductor die products—Part 4: Requirements for die users and suppliers
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草人
于大全、万里兮、翟玲玲、宋赏、孙瑜、王紫丽、苗文生、孙宏伟
起草单位
华天技术（昆山）电子有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、天水七四九电子有限公司
标准范围
GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：
·晶圆；
·单个裸芯片；
·带有互连结构的芯片与晶圆；
·小尺寸或部分封装的芯片与晶圆。
本部分包含GB/T35010其他部分需求的信息表，本部分适用于芯片产品的供应商与使用者之间的协商与签约。目的是帮助所有芯片产品供应链的制造商参照GB/T35010.1-2018和GB/T35010.2-2018标准的相关要求执行。
需要注意的是，本部分中的表格构成了可能被提供的一个信息清单，就实际产品和所有领域所涉及的信息有所欠缺。这里，针对不同的市场可能需要将这些信息纳入。