GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式

标准编号：GB/T 35010.2-2018

标准名称：半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式

英文名称：Semiconductor die products—Part 2: Exchange data formats

发布日期：2018-03-15

实施日期：2018-08-01

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

起草人

章慧彬、陆坚、陈大为、赵桦、王菲

起草单位

中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所、华天科技（昆山）电子有限公司、中国电子技术标准化研究院、清华大学

标准范围

GB/T 35010的本部分规定了可用于数据交换的数据格式，此格式在GB/T 35010的其他部分有应用，同时所有使用到的参数定义依据GB/T 17564.4-2009的准则和方法。本部分提出了一种器件数

据转换（DDX）格式，主要目的是促进芯片制造商和11CAD/CAE用户之间几何数据的充分传输，并提供正规的信息模型，这些信息模型允许将数据转化为其他格式，例如与GB/T 16656.21-2008和XMI.一致的STEP物理文件格式。超出本部分规定范围，为了允许该数据转换格式的使用，该格式被特意YA予很大的灵活性。

本部分用于指导半导体芯片产品生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：

晶圆；

· 单个裸芯片；

· 带有互连结构的芯片和晶圆；

· 最小或部分封装的芯片和晶圆。

· 本部分DDX数据格式的版本是1.3.0。

标准文档截图