GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求

标准编号：GB/T 35010.6-2018

标准名称：半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求

英文名称：Semiconductor die products—Part 6: Requirements for concerning thermal simulation

发布日期：2018-03-15

实施日期：2018-08-01

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

起草人

刘威、张威、罗彬、张亚婷、王春青、林鹏荣

起草单位

哈尔滨工业大学、成都振芯科技股份有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所、北京大学

标准范围

GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：

· 晶圆；

· 单个裸芯片；

· 带有互连结构的芯片和晶圆；

· 最小或部分封装的芯片和晶圆。

本部分规定了所需的热仿真信息，在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链所有的环节都满足IEC 62258-1和IEC 62258-2的要求。

标准文档截图