GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求

标准编号：GB/T 35010.5-2018

标准名称：半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求

英文名称：Semiconductor die products—Part 5：Requirements for concerning electrical simulation

发布日期：2018-03-15

实施日期：2018-08-01

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

起草人

张威、张亚婷、陈得民、刘威、冯艳露、崔波

起草单位

北京大学、北京必创科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、哈尔滨工业大学

标准范围

GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：

·晶圆；

·单个裸芯片；

·带有互连结构的芯片和晶圆；

·最小或部分封装的芯片和晶圆。

本部分规定了所需的电仿真信息，目的在于促进电子数据、电子系统电学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和（或）最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链中所有的环节都满足IEC62258-1和IEC62258-2的要求。

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