- GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求
- GB/T 35006-2018 半导体集成电路 电平转换器测试方法
- GB/T 35007-2018 半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法
- GB/T 35008-2018 串行NOR型快闪存储器接口规范
- GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式
- GB/T 36018-2018 吹氧金属软管
- GB/T 17116.3-2018 管道支吊架 第3部分:中间连接件和建筑结构连接件
- GB/T 20485.42-2018 振动与冲击传感器校准方法 第42部分:高精度地震计的重力加速度法校准
- GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求
- GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式
GB/T 35004-2018 数字集成电路 输入/输出电气接口模型规范
标准编号:GB/T 35004-2018
标准名称:数字集成电路 输入/输出电气接口模型规范
英文名称:Logic digital integrated circuits—Specification for I/O interface model for integrated circuit
发布日期:2018-03-15
实施日期:2018-08-01
归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位:全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门:工业和信息化部(电子)
起草人
何春华、侯波、恩云飞、刘妙、余昭杰、梁仕章、腾瑞、师谦、雷登云、翟芳
起草单位
工业和信息化部电子第五研究所、中科院微电子所、深圳市国微电子有限公司
标准范围
为了给设备的电气特性分析提供标准,需要考虑以下条目从而使得集成电路的输入信号、输出信号、电源、地端口的电气模型标准化:
a)在已有标准基础上进行标准化以解决目前存在的问题以及扩大分析能力。
b)为电子电路定义更多灵活的描述规则,以提供更准确的PCB分析。
c)引人建模等级概念,为每一个应用提供相关数据。
d)完善封装和模块的电气模型。