GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范

标准编号：GB/T 36476-2018

标准名称：印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范

英文名称：General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits

发布日期：2018-06-07

实施日期：2019-01-01

归口单位：全国印制电路标准化技术委员会

执行单位：全国印制电路标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

起草人

戴建红、高艳茹、师剑军、曹易、李慧娟、蒋伟、张华、赵元成、曾耀德

起草单位

珠海全宝电子科技有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、咸阳瑞德电子技术有限公司、天津晶宏电子材料有限公司

标准范围

本标准规定了印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜箔层压板(以下简称金属基覆铜板)的结构和材料、要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存等。

本标准适用于印制电路用金属基(铝基、铜基)覆钢板，不适用于印制电路用铁基覆铜板。印制电路用其他金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用。

标准文档截图