立即下载标准文件- GB/T 6060.1-2018 表面粗糙度比较样块 第1部分：铸造表面
- GB/T 86-2018 方头短圆柱锥端紧定螺钉
- GB/T 1182-2018 产品几何技术规范（GPS） 几何公差 形状、方向、位置和跳动公差标注
- GB/T 36716-2018 节能评估技术导则 燃煤发电项目
- GB/T 36702.1-2018 灌溉设备 化学灌溉用安全装置 第1部分：化学灌溉用小型塑料阀
- GB/T 16671-2018 产品几何技术规范（GPS） 几何公差 最大实体要求（MMR）、最小实体要求（LMR）和可逆要求（RPR）
- GB/T 19115.2-2018 风光互补发电系统 第2部分：试验方法
- GB/T 821-2018 方头平端紧定螺钉
- GB/T 17852-2018 产品几何技术规范（GPS） 几何公差 轮廓度公差标注
- GB/T 7920.8-2018 土方机械 铲运机 术语和商业规格
GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
标准编号：GB/T 15879.5-2018
标准名称：半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
发布日期：2018-09-17
实施日期：2019-04-01
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草人
王琪、丁荣峥、王波、帅喆、李易
起草单位
中国电子技术标准化研究院、四川蜀杰通用电气有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所
标准范围
《半导体器件的机械标准化》的本部分规定了采用载带自动焊（TAB）作为结构和互连主要构成的集成电路封装推荐值。
本部分适用于制造厂供给用户的成品单元，对集成电路（IC）到载带的互连（内引线焊接）没有明确要求。