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GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热
标准编号:GB/T 4937.15-2018
标准名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热
英文名称:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
发布日期:2018-09-17
实施日期:2019-01-01
归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位:全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门:工业和信息化部(电子)
起草人
高金环、彭浩、高兆丰、崔波、周刚、柳华光、黄杰、张威、陈得民
起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所、无锡必创传感科技有限公司、北京大学微电子研究院
标准范围
GB/T 4937的本部分规定了耐焊接热的试验方法,以确定通孔安装的固态封装器件承受波峰焊或 烙铁焊接引线时产生的热应力的能力。
为制定具有可重复性的标准试验程序,选用试验条件较易控制的浸焊试验方法。本程序为确定器 件组装到电路板时对所需焊接温度的耐受能力,要求器件的电性能不产生退化且内部连接无损伤。
本试验为破坏性试验,可以用于鉴定、批接收及产品检验。
本试验与IEC60068-2-20基本一致,但鉴于半导体器件的特殊要求,采用本部分的条款。