GB/T 37312.1-2019 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求

标准编号：GB/T 37312.1-2019

标准名称：航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求

英文名称：Process management for avionics—Electronic components for aerospace, defence and high performance (ADHP) applications—Part 1: General requirements for high reliability integrated circuits and discrete

发布日期：2019-03-25

实施日期：2019-10-01

归口单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会

执行单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会

主管部门：国家标准化管理委员会

起草人

李喆、王旭峰、陈冬梅、杜忠磊、朱晓飞、王群勇、王宁、薛海红

起草单位

中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团有限公司第一飞机设计研究院、北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司

标准范围

GB/T37312的本部分定义了航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）中通用商用货架产品（COTS）集成电路与分立半导体器件的最低要求。

本部分适用于ADHP应用中在公开数据手册规定的额定参数范围内正常工作、并符合IECTS2239-1(ECMP）标准的所有器件。本部分也可适用于其他行业采用的高可靠、高性能器件，但需要甄别使用。

除了符合本部分外，还需依据相应的ECMP程序文件，改进设计产品或进一步开展试验以验证其满足ADHP应用要求的适宜性。另外符合IEC TS62564-1标准的器件也可能更加满足ADHP应用要求。

标准文档截图