GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系

标准编号：GB/T 15879.4-2019

标准名称：半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系

英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages

发布日期：2019-08-30

实施日期：2019-12-01

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

起草人

彭博、吴亚光、宋玉玺、张崤君、李丽霞、赵静

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所

标准范围

GB/T15879的本部分规定了半导体器件的封装外形分类和命名方法，以及为半导体器件封装生成通用描述性命名的系统方法。

本描述性命名方法提供了一种有用的交流工具，但并不确保相同编码的封装具有互换性。

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