GB/T 39159-2020 集成电路用高纯铜合金靶材

标准编号：GB/T 39159-2020

标准名称：集成电路用高纯铜合金靶材

英文名称：High purity copper alloy target for integrated circuit

发布日期：2020-11-19

实施日期：2021-10-01

归口单位：全国有色金属标准化技术委员会

执行单位：全国有色金属标准化技术委员会

主管部门：中国有色金属工业协会

起草人

曹欢欢、袁海军、曾浩、边逸军、贺昕、慕二龙、姚力军、王学泽、钟伟华、周友平、高岩、江伟龙

起草单位

宁波江丰电子材料股份有限公司、宁波微泰真空技术有限公司、有研亿金新材料有限公司

标准范围

本标准规定了集成电路用高纯铜合金靶材(以下简称靶材)的分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。

本标准适用于集成电路制造用的高纯铜铝(CuAI)合金靶材和高纯铜锰(CuMn)合金靶材。

标准文档截图