SJ/T 11702-2018 半导体集成电路 串行外设接口测试方法

标准编号：SJ/T 11702-2018

标准名称：半导体集成电路 串行外设接口测试方法

发布日期：2018-02-09

实施日期：2018-04-01

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

钟明琛、胡海涛、李秦华 等

起草单位

中国电子技术标准化研究院、深圳市国微电子有限公司、北京兆易创新科技股份有限公司

标准范围

本标准规定了半导体集成电路串行外设接口测试方法。

本标准适用于半导体集成电路串行外设接口电特性及功能验证。

标准文档截图