- SJ/T 11657-2016 基于射频识别的物流供应链事务应用数据模型
- SJ/T 11459.2.2.5-2016 液晶显示器件 第2-2-5部分:电视机用彩色矩阵液晶显示模块详细规范
- SJ/T 2085-2016 聚氯乙烯绝缘安装用柔软电线电缆
- SJ/T 11273-2016 免清洗液态助焊剂
- SJ/T 11650-2016 信息技术 办公设备 电子设备中化学品散发率的确定
- SJ/T 1839-2016 半导体分立器件 3DK108型NPN硅小功率开关晶体管详细规范
- SJ/T 11644-2016 激光微投影机通用规范
- SJ/T 11625-2016 超级电容器分类及型号命名方法
- SJ/T 1833-2016 半导体分立器件 3DK103型NPN硅小功率开关晶体管详细规范
- SJ/T 10171-2016 碱性电池隔膜基本性能的通用测试方法
SJ/T 11200-2016 环境试验 2-58部分:试验 试验Td:表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法
标准编号:SJ/T 11200-2016
标准名称:环境试验 2-58部分:试验 试验Td:表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法
发布日期:2016-04-05
实施日期:2016-09-01
归口单位:全国印制电路标准化技术委员会
批准发布部门:工业和信息化部
起草人
许慧、聂昕、邹雅冰 等
起草单位
工业和信息化部电子第五研究所
标准范围
本标准的试验适用于表面组装的元器件,包括以下试验方法:--有铅焊料和无铅焊料的试验方法; --无铅焊料可焊性和耐焊接热的试验方法;--共晶或接近共晶的锡铅焊料的可焊性、金属化层耐熔蚀性(见B.3.3)和耐焊接热的试验方法。 以上试验方法包括焊料槽法和再流焊法。其中焊料槽法适用于流动焊接设计的表面组装元器件,以及设计为再流焊但可用于焊料槽法(浸入)的表面组装元器件;当焊料槽法(侵入)不适时,使用再流焊接法来决定元器件的适宜性。 本标准的目的是确保对应使用GB/T 19405.1-2003中每种特定焊接方法的元器件引脚或可焊端的可焊性符合GB/T 19247.2-2003中关于焊点的要求。另外,依据本标准试验的目的是确保元器件本体能抵抗焊接暴露过程中所产生的热量。