标准编号:SJ/T 11584-2016
标准名称:锡球规范
发布日期:2016-01-15
实施日期:2016-06-01
归口单位:全国印制电路标准化技术委员会
批准发布部门:工业和信息化部
张弘、冯吉虎、张君明 等
上海新华锦焊接材料科技有限公司
本规范规定了锡球的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和储存等。 本规范适用于半导体封装和表面贴装用的锡球。