- JB/T 11553-2013 压力加镁包 技术条件
- JB/T 978-2013 焊接连接铰接管接头
- JB/T 11569.2-2013 五轴联动雕刻加工中心 第2部分:技术条件
- JB/T 11576.3-2013 数控多面切削车床 第3部分:技术条件
- JB/T 11370-2013 上粉机
- JB/T 9940.2-2013 工具柄自锁圆锥变径套 第2部分:技术条件
- JB/T 3732.2-2013 剃齿机 第2部分:技术条件
- JB/T 11621-2013 电化学气体传感器
- JB/T 11619-2013 QDX点线啮合齿轮减速器
- JB/T 8354.1-2013 抛喷丸清理及强化用金属磨料 第1部分:钢丝切丸
JB/T 5537-2006 半导体压力传感器
标准编号:JB/T 5537-2006
标准名称:半导体压力传感器
发布日期:2006-12-31
实施日期:2007-07-01
归口单位:机械工业仪器仪表标准化技术委员会
批准发布部门:国家发展和改革委员会
起草人
刘波、徐秋玲 等
起草单位
沈阳仪表科学研究院、国家仪器仪表元器件质量监督检验中心
标准范围
本标准规定了半导体压力传感器(以下简传感器)的基本参数和性能指标、要求、试验方法、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于用半导体材料作为感压部件,并且经过补偿的压力传感器。同样也适用于用非半导体材料(如绝缘、强介质材料)所制造的压力传感器。