SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范

电子行业标准

57浏览

标准编号：SJ/T 10307-1992

标准名称：半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范

发布日期：1992-06-15

实施日期：1992-12-01

归口单位：

批准发布部门：电子工业部

起草人

起草单位

标准范围

标准文档截图

下载信息

立即下载标准文件