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JB/T 6237.5-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第5部分：火焰原子吸收光谱法测定钠量
标准编号：JB/T 6237.5-2008
标准名称：电触头材料用银粉化学分析方法 第5部分：火焰原子吸收光谱法测定钠量
发布日期：2008-03-12
实施日期：2008-09-01
归口单位：全国电工合金标准化技术委员会
批准发布部门：国家发展和改革委员会
起草人
谢永忠、陆尧 等
起草单位
桂林电器科学研究所、上海电科电工材料有限公司等
标准范围
JB/T 6237的本部分规定了电触头材料用银粉中钠含量的测定方法。 本部分适用于电触头材料用银粉中钠含量的测定。测定范围为0.002%～0.020%。