JB/T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范

机械行业标准
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标准编号:JB/T 10845-2008

标准名称:无铅再流焊接通用工艺规范

发布日期:2008-02-01

实施日期:2008-07-01

归口单位:机械工业仪表元器件标准化技术委员会

批准发布部门:国家发展和改革委员会

起草人

曹继汉、曹捷 等

起草单位

西安中科麦特电子技术设备有限公司、沈阳仪表科学研究院

标准范围

本标准规定了电子组装件产品(简称为产品)在进行无铅再流焊接时应遵循的基本工艺要求和质量检查规范。 本标准适用于以印制电路板(PCB)为组装基板的电子组装件,采用强制热风或红外加热风的无铅再流焊接加工和质量检验。

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