SJ/T 10454-1993 厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料

电子行业标准

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标准编号：SJ/T 10454-1993

标准名称：厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料

发布日期：1993-12-17

实施日期：1994-06-01

归口单位：

批准发布部门：电子工业部

起草人

起草单位

标准范围

本标准适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料。

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