SJ/T 10424-1993 半导体器件用钝化封装玻璃粉

电子行业标准

40浏览

标准编号：SJ/T 10424-1993

标准名称：半导体器件用钝化封装玻璃粉

发布日期：1993-12-17

实施日期：1994-06-01

归口单位：

批准发布部门：电子工业部

起草人

起草单位

标准范围

本标准适用于硅半导体二极管及高压硅堆等器件用钝化封装玻璃粉。

标准文档截图

下载信息

立即下载标准文件