标准编号:SJ/T 10670-1995
标准名称:表面组装工艺要求
发布日期:1995-08-18
实施日期:1996-01-01
归口单位:
批准发布部门:电子工业部
本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术(SMT)时应遵循的基本工艺要求。 本标准适用于以印制板(PCB)为组装基板的表面组装组件(SMA)的设计和制造。对采用陶瓷或其它基板的SMA的设计和制造也可参照使用。