立即下载标准文件- SJ/T 11113-1999 电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器RJ13型金属膜固定电阻器 评定水平E
- SJ/T 10775-2000 电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器RJ14型金属膜固定电阻器 评定水平E
- SJ/T 2089-2001 电子测量仪器型号命名方法
- SJ/T 11246-2001 真空开关管用陶瓷管壳
- SJ/T 3326-2001 陶瓷--金属封接抗拉强度测试方法
- SJ/T 10410-2002 永磁铁氧体材料
- SJ/T 10411-2002 永磁铁氧体材料物理分析方法
- SJ/T 10412-2002 永磁铁氧体料粉
- SJ/T 2744-2002 磁性氧化物制成的方形磁心（RM磁心）及其附件的尺寸
- SJ/T 11273-2002 免清洗液态助焊剂
SJ/T 11200-1999 环境试验 第二部分：试验方法 试验Td：表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和焊接热
标准编号：SJ/T 11200-1999
标准名称：环境试验 第二部分：试验方法 试验Td：表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和焊接热
发布日期：1999-02-02
实施日期：1999-05-01
归口单位：
批准发布部门：信息产业部
起草人
起草单位
标准范围
本标准等同采用国际电工委员会IEC68-2-58《环境试验 第2部分：试验方法 试验 Td：表面组装器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热》(1989年第1版)。