T/JSSIA 0003-2017 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）系列型谱
标准编号：T/JSSIA 0003-2017
标准名称：晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）系列型谱
英文名称：Series Programs for Wafer Level Chip Scale Package
发布日期：2017-09-29
实施日期：2017-10-01
团体名称：江苏省半导体行业协会
起草人
孙宏伟、徐虹、吉勇、翟玲玲、喻琼、高国华、顾越、司文全、颜燕
起草单位
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、华润微电子股份有限公司、江阴长电先进封装有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所
标准范围
本标准规定了晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的标准封装系列，以及选择和应用的导则。
本标准适用于晶圆级芯片尺寸封装。
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