T/WLJC 57-2019 晶片精密研磨盘

标准编号：T/WLJC 57-2019

标准名称：晶片精密研磨盘

英文名称：Precision grinding disc for wafers

发布日期：2019-04-22

实施日期：2019-04-22

团体名称：温岭市机床装备行业协会

起草人

李正良、张雷、麻江峰、丁昆

起草单位

台州市永安机械有限公司、温岭市机床装备行业协会

标准范围

本标准规定了晶片精密研磨盘的规格型号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。

本标准适用于研磨晶片的精密研磨盘。

标准文档截图