T/FSI 043-2019 电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶
标准编号：T/FSI 043-2019
标准名称：电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶
英文名称：Addition-type high thermal conductive silicone potting compound used for electric and electronic applications
发布日期：2019-08-01
实施日期：2019-09-01
团体名称：中国氟硅有机材料工业协会
起草人
陶云峰、罗兴成、陈敏剑、付子恩、张彦君、庞文健、刘备辉
起草单位
成都拓利科技股份有限公司、中蓝晨光化工研究设计院有限公司、广州市白云化工实业有限公司
标准范围
本标准规定了电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本标准适用于导热系数≥1.5W/(m·K)，以聚硅氧烷、填料等为主要成分的用于电子电器行业的双组分加成型高导热绝缘液体硅橡胶，单组份也可参照使用。
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