T/ZZB 1718-2020 半导体封装用键合金丝

标准编号：T/ZZB 1718-2020

标准名称：半导体封装用键合金丝

英文名称：Gold bonding wire for semiconductor package

发布日期：2020-09-30

实施日期：2020-10-30

团体名称：浙江省品牌建设联合会

起草人

薛子夜、祖洁、孔祥威、刘桂、郑玺、赵义东、谢海涛、陈雪平、郑怡博、郑鲁环

起草单位

浙江佳博科技股份有限公司、温州标准化科学研究院、浙江和睿半导体科技有限公司

标准范围

本标准规定了半导体封装用键合金丝（以下简称金丝）的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。

本标准适用于半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝。

标准文档截图