T/CEEIA 465-2020 铜及铜合金微细材软化温度测量方法

中国电器工业协会
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标准编号:T/CEEIA 465-2020

标准名称:铜及铜合金微细材软化温度测量方法

英文名称:The measuring method for soften temperature of copper and copper alloys fine wires and foils

发布日期:2020-12-01

实施日期:2020-12-01

团体名称:中国电器工业协会

起草人

姚大伟、张远望、王树森、李东俊、丁震霈

起草单位

上海电缆研究所有限公司、上海国缆检测中心有限公司

标准范围

本标准规定了测试铜及铜合金微细材软化温度测定方法的术语和定义、方法原理、仪器设备、试样、试验步骤和试验报告等内容。

本标准适用于在实验室环境下对铜及铜合金微细材进行软化温度的测量。

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