T/NLIA 003-2021 柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求

标准编号：T/NLIA 003-2021

标准名称：柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求

英文名称：Requirements for etching process simulation of flexible printed circuit board packaging substrates

发布日期：2021-04-26

实施日期：2021-06-01

团体名称：武汉·中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟

起草人

李辉、盛家正、刘胜、申胜男、孙彬、王健、胡金涛、曹万、李新宇、文龙、 姜静、许瑨、吴巍、冷斌、吴丹、胡志刚

起草单位

武汉大学、上达电子（深圳）股份有限公司、江苏上达电子有限公司、上达电子（黄石）股份有限公司、武汉飞恩微电子有限公司、华中科技大学、中国地质大学（武汉）、武汉华工赛百数据系统有限公司、深圳优艾智合机器人科技有限公司、武汉华工激光工程有限责任公司、深圳市诚亿自动化科技有限公司、深圳技术大学、武汉轻工大学

标准范围

本文件规定了柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真的一般要求，基本流程，以及仿真方案的制定、仿真模型构建、仿真运行分析、结果评价与优化的详细要求。

本文件适用于柔性 PCB 封装基板相关产品制造过程中蚀刻工艺仿真有关的应用验证、结构开发、参数优化等。

标准文档截图